光纖激光焊接機貼片芯片挑選激光錫焊的優勢

光纖激光焊接機貼片芯片激光錫焊的優勢。清潔和固定PCB（印刷電路板）。應對要焊的芯片PCB進行檢查，保證其潔凈。對其上面的外表油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，手藝焊接芯片PCB時，假如條件答應，能夠用焊臺之類的固定好然后便利焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指觸摸PCB上的焊盤影響上錫。

元件固定好應對剩余的管腳進行焊接。關于管腳少的芯片元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可光纖激光焊接機。

貼片芯片挑選激光錫焊的優勢

清除剩余焊錫。

能夠拿吸錫帶將剩余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）緊貼焊盤，用潔凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓遷延，焊錫即被吸入帶中。焊接和清除剩余的焊錫，芯片基本上就算焊接好了。烙鐵焊作為傳統的焊接方法，在加工精度越來越高的今天已不具備優勢，也不適用于大批量的出產。

激光焊錫貼片芯片的優勢

針對貼片芯片制作過程中的難點，作為激光錫焊主動化設備出產廠家，將激光主動焊錫技術與烙鐵主動焊錫技術進行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。在焊錫過程中，激光束能夠準確到零點幾毫米，激光光斑可精密到0.15mm，焊錫精度高，熱量對周圍區域影響小，適用于無擠壓的貼片芯片焊錫。

貼片芯片挑選激光錫焊的優勢

激光焊錫是實時溫度反饋體系，CCD同軸定位體系以及半導體激光器所構成；搭載自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋體系，能有用的操控恒溫焊錫，保證焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應用于在線出產，也可獨立式加工。具有以下特點優勢：

錫膏激光焊接體系

（1）激光光束能夠聚集到很小的斑駁直徑，激光能量被約束在很小的斑駁范圍內，能夠實現對焊接部位嚴厲的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響能夠完全避免。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，并能夠有用操控金屬間化合物的過度生長。

（3）焊接部位的輸入能量能夠準確操控，關于保證外表組裝焊接盤接頭的質量穩定性非常重要。

（4）激光焊接由于能夠只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因而，能夠有用地避免橋連缺點的產生。