光模塊PCB焊盤的可焊性不良剖析

激光焊接設備跟著電子產品走向矮小輕浮以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展，為了滿意電子產品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封裝技術和印制電路板技術高速發展。光模塊產品在SMT貼裝環節中經常出現一些焊盤拒錫問題，這些看似為可焊性不良的問題，其實跟光模塊產品在焊盤規劃上有著密不可分的聯系。光模塊產品在規劃焊盤時，其工藝制作為阻焊限制和蝕刻限制兩種，激光焊接設備由于兩種工藝的差異性，阻焊限制焊盤一般會比蝕刻限制焊盤面積大20～40％左右，在SMT貼裝后，鋼網開窗、下錫量共同的情況下，阻焊限制焊盤容易出現邊角方位露金邊的現象。

激光焊接設備下面有激光以一例實際生產中光模塊產品可焊性不良的事例為首要介紹內容，來闡明阻焊限制和蝕刻限制兩種制作工藝的焊盤對PCB可焊性的影響。

1 事例背景

某光電板PCBA產品在貼裝時出現露金邊現象，并提供了若干塊同生產周期的PCB板和雙面均貼裝了器材的不良PCBA板，要求對焊盤露金邊原因進行剖析。

部分要害信息為：貼裝后的PCBA板，整板出現露金邊現象，表現為焊盤邊角或邊際方位拒錫，且不良率高達100％，PCB表面處理為水金，其外觀如圖1所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

選用X－Ray測厚儀，對PCB焊盤進行測試，實測鎳厚、金厚成果如表1所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

如表1所示，焊盤實測均勻金厚0．055μm，滿意工藝要求，均勻鎳厚5．845μm，滿意工藝要求。

2 失效點方位承認

立體顯微鏡下調查露金邊焊盤表觀描摹，如下圖2所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

調查圖2，PCBA焊盤表面上的焊料在焊盤上不能徹底掩蓋，顯露金面，出現“露金邊”現象，呈不潮濕形式。且露金邊方位首要集中在阻焊限制焊盤上。

3 焊點切片承認

制作上錫不良焊盤垂直切片，經過掃描電子顯微鏡調查焊料在焊盤上的潮濕角以及IMC成長情況，成果如圖3所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

如圖3所示，焊料與焊盤潮濕角呈銳角，焊盤不上錫方位沒有IMC生成，闡明錫料并未徹底鋪展到焊盤邊際方位，而焊料掩蓋方位的IMC層成長杰出，厚度為3．04μm。

如上所述，光電板PCBA產品的SMT貼裝工藝是一種比較傳統的焊接工藝，現在，跟著新型焊接工藝激光錫焊的成熟使用，相比傳統SMT貼裝工藝，該辦法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響??；焊接方位可準確操控；焊接過程自動化；可準確操控釬料的量，焊點共同性好等長處，更多的光通訊行業廠家選擇了使用激光錫焊機作為加工設備。